(转自:金融小博士)
6月26日,我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构,无需依赖任何国外授权技术,是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器,可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。
相关概念公司主要涉及芯片设计、代工制造、服务器整机、软件生态等多个领域,梳理如下。
龙芯3C6000产业链核心标的投资逻辑与核心优势梳理
一、芯片设计与核心技术
1. 龙芯中科(688047)
自主架构垄断性
:作为龙架构(LoongArch)指令集唯一主导者,实现从指令集到IP核全栈自研,彻底摆脱X86/ARM依赖,技术壁垒极高。
性能对标国际
:3C6000单核性能接近Intel至强6338,多核性能超越部分高端型号,支持四路封装达64核128线程,适配AI训练、云计算等高算力场景。
商业化加速
:已获央企、金融客户订单,2025年Q1订单总额超20亿元,政务市场占有率超80%,海外订单逐步落地(如埃及政务云项目)。
投资亮点
:国产CPU绝对龙头,技术迭代(5nm工艺原型机)与生态扩张(适配统信UOS/麒麟OS)驱动长期增长,机构逆势加仓。
二、代工与制造
2. 中芯国际(688981)
国产制造核心
:国内唯一具备12nm量产能力的代工厂,承接龙芯3C6000代工,支撑国产CPU产能扩张。
技术协同
:通过28nm工艺实现7nm性能,成本优势显著,2024年国产大硅片市占率提升至15%。
投资亮点
:国产替代核心标的,受益于龙芯规模化量产及AI芯片(如3E6000)订单增量。
三、封装测试
3. 通富微电(002156)
独家封测合作
:完成3C6000 FCBGA封装方案,良率>98%,月产能10万颗,保障供应链稳定性。
投资亮点
:绑定龙芯核心订单,先进封装技术(如2.5D/3D封装)适配AI算力需求。
4. 长电科技(600584)
Chiplet技术领先
:通过多硅片封装实现64核扩展,支撑龙芯高性能计算,适配国产服务器高密度集成需求。
投资亮点
:全球封测龙头,受益国产芯片高端化趋势,2025年Q1净利润同比预增30%。
四、服务器与整机
5. 浪潮信息(000977)
成本优势显著
:基于3C6000的服务器成本较X86方案低50%,推出政务云、数据中心专用整机,小规模测试启动。
市场份额领先
:全球服务器三强,2024年自主业务营收增速35%,中标中国移动8亿元数据中心项目。
投资亮点
:国产服务器替代主力,液冷技术降低能耗30%,海外业务占比提升至25%。
6. 中科曙光(603019)
信创算力基建龙头
:联合龙芯推出通算/智算服务器,中标某银行2.3亿元国产服务器大单,覆盖金融、科研领域。
技术协同
:支持大模型训练,国产化率超90%,2025年Q1净利润预增40%。
投资亮点
:高性能计算领域技术壁垒高,政策驱动下订单确定性极强。
五、软件生态
7. 中国软件(600536)
操作系统主导地位
:麒麟OS预装龙芯设备超500万套,政务领域市占率60%+,2024年信创营收45亿元。
生态适配完善
:深度适配龙芯架构,支撑微信、WPS、腾讯会议等常用软件原生运行,降低迁移成本。
投资亮点
:信创软件核心标的,受益于党政、金融领域国产化替代加速。
8. 东方通(300379)
中间件龙头
:TongWeb中间件通过龙芯高并发认证,适配央行数字货币场景,市占率70%。
投资亮点
:政务、能源行业订单放量,2025年信创业务营收增长70%。
六、行业应用
9. 中国核建(601611)
核电智能化标杆
:基于3C6000开发华龙一号机组管理系统,实现核电精益管理,技术自主化率100%。
投资亮点
:核电国产化核心供应商,政策驱动下订单确定性高。
10. 安控科技(300370)
工控安全龙头
:开发全国产化PLC系统,适配油气开采场景,解决外资设备安全隐患,进入特斯拉上海工厂产线。
投资亮点
:工业控制领域国产替代稀缺标的,2025年订单预增50%。
投资逻辑总结
政策驱动
:信创产业加速国产替代,2025年国产服务器芯片市场规模或突破50亿元,龙芯份额有望超15%。
技术突破
:3C6000性能对标国际主流,性价比优势重构市场格局,成本较X86低50%。
产业链协同
:从设计(龙芯中科)到制造(中芯国际)、封装(长电科技)、整机(浪潮信息)全链条国产化,技术壁垒形成护城河。
业绩弹性
:2025年相关企业营收增速预计达30%-50%,机构持仓比例提升(如龙芯中科获大宗交易增持1200万元)。
风险提示:技术迭代风险(如EUV光刻机限制)、生态完善度不足、国际供应链波动。