转自：中国经营网

中经记者 谭伦 上海报道

伴随卫星通信技术演进，中国运营商也在加速布局卫星物联网产业。

近日，中国移动发布了两款基于RISC-V架构的全国产化卫星通信芯片CM6650N和CM3510。中国移动方面表示，两款芯片将通过卫星网络补齐蜂窝信号覆盖短板，满足物联网连接需求。

值得注意的是，此次芯片发布的同时，中国移动还推出了天地一体物联网管理平台、两款国产化卫星物联模组以及覆盖物流、电力、水利三大领域的卫星物联应用解决方案，其针对性的产业布局意图已非常明显。

公开信息显示，有别于卫星互联网，卫星物联网是卫星通信和物联网技术融合的新兴领域，利用卫星网络连接大量传感器与终端设备，实现空天地一体化的信息互联与数据交互，因此也被称为“天基物联网”，其主要技术为窄带通信，数据传输量小，典型在农业监测、海洋牧场管理、地质灾害预警等场景中广泛应用。

据泰伯智库预测，得益于手机直连卫星技术普及，中国卫星物联网2024—2028年的年均复合增长率将超过40%，其中政务端和企业端的卫星物联网服务也将维持快速增长态势。预计到2028年，中国卫星物联网的市场规模将接近100亿元。

增强国产自主能力

与常见消费端物联网芯片一样，通信专家周桂军告诉《中国经营报》记者，由于卫星物联网芯片负责基带、射频、功耗管理等地面与卫星间的通信功能，其通信能力与稳定性将直接决定终端设备的性能，因此扮演着至关重要的角色。

“但相比于消费级芯片，卫星物联网芯片可能还得兼顾基带、射频及电源模块一体化设计，以及应对极端环境下的低功耗和抗干扰能力，因此复杂度远超普通物联网SoC芯片。”周桂军表示。

同时，记者从紫光展锐方面了解到，卫星物联网芯片需同时支持如北斗短报文、天通卫星在内的卫星以及5G、NB-IoT为代表的地面网络等多种通信协议。尤其是随着3GPP R17标准对卫星物联网的时延、连接密度提出新要求，芯片架构需要针对性优化。

此外，Omdia电信战略分析师杨光认为，中国移动此次发布的两款芯片基于五代精简开源指令集RISC-V架构，这也意味着从指令集到芯片设计的自主程度得到提高，也可配合未来5GA/6G等网络的融合发展。

记者注意到，2023年，中国移动曾联合国内科研院所、产业链上下游企业，成立了中国移动物联网联盟RISC-V工作组，以助力国产芯片自主可控。

周桂军认为，更为重要的是，国产自研芯片的出炉，也进一步完善了包括芯片、模组、终端、平台在内的国内卫星物联网产业链生态。

随着万物智联、天地一体化时代加速到来，卫星非地面网络在偏远区域、海洋牧场、交通运输等领域正展现出无可替代的覆盖优势。在此背景下，作为国内网络基础设施的主要力量，除了中国移动，中国电信与中国联通两大运营商也在加速围绕“5G+卫星”“AI+物联”展开布局，抢占卫星物联网市场。

中国电信方面，依托自主可控的“天通一号”卫星系统，2024年年底成功发布国内首个IoT NTN运营级商业试用网络，支持千万级物联用户、日均上亿条短数据处理能力，这也标志着其5G NTN技术首次实质性落地。

颇为亮眼的是，2024年年报显示，中国电信卫星通信业务收入同比增长71.2%，手机直连卫星用户突破240万，显示了强劲的商业转化能力。

而中国联通早在2023年就依托“5G+高低轨融合底座”，研发卫星物联网平台，覆盖全国及周边海域，实现低成本广域覆盖，为渔业、气象、石油巡检等行业提供专项服务。

随后，中国联通还与华为联合搭建低轨卫星-5G融合技术演示平台，推出“沃星海”“沃星陆”“沃星空”“沃星图”四大产品系列，强调行业定制化场景落地。

周桂军认为，中国电信卫星通信的短板在于终端生态还不够丰富，特别是低功耗、大带宽并存的应用场景需更多合作伙伴共同开发；中国联通的卫星通信功能仅在6省份试点，需进一步扩大网络覆盖和用户规模，方能形成规模效应。

这两点也正是目前中国移动正在努力打造的全产业链能力。此次世界移动通信大会期间，中国移动便发布了“AI+物联网”“卫星物联”系列产品，强调“通感智值”战略，旨在通过卫星网络弥补蜂窝信号盲区，并实现陆海空天一体化连接。

但杨光认为，中国移动目前以芯片自研和多方合作构建生态，在网络规模和商业化运营经验方面，中国移动仍需加快与卫星运营商和设备厂商的深度合作。

总体来看，两位业内人士皆认为，未来三家运营商都需进一步打通空天地网络，并推动低功耗终端和轻量化协议标准化，才有望构建高可靠、广覆盖、低成本的卫星物联网生态。

AI加速深度融合

自研芯片诞生的同时，AI正快速融入卫星通信的趋势也在日益凸显。记者注意到，在世界移动通信大会期间，中国移动发布的物联网平台强调将大模型、多模态交互等前沿 AI 能力与超10亿级连接深度融合，实现端、边、云、智的跨域协同，成为支撑智慧城市、智能制造等万亿级场景的数字化中枢。

这一趋势也反映出目前全球卫星物联网正在与AI进行深度融合，据Mordor Intelligence发布研报指出，2025年全球“AI+IoT”市场规模约607.1亿美元，至2030年将以22.7% CAGR增长到1686.9亿美元，反映出将AI直接嵌入边缘设备的强劲动力。

从全球范围看，AI使得卫星物联网的能力进一步放大。以美国为例，其国防高级研究计划局早在2017年就启动了“黑杰克”计划，开发具备AI能力的低成本、高性能卫星。欧洲航天局则与德国人工智能研究中心也成立联合实验室，专注于与AI相关的技术研究。欧洲航天局官方透露，AI可优化卫星轨道操纵过程，减少燃料消耗与到达轨道所需时间，还能自动执行碎片规避机动，应对太空轨道垃圾问题。

记者也从此次大会期间了解到，卫星物联网与AI的融合，正带来很多全新的应用场景和商业模式。例如在智慧农业领域，通过卫星物联网收集土壤湿度、气象数据等信息，结合 AI 大模型进行分析，可精准优化灌溉策略。以中国移动为例，其农业大模型配合卫星遥感与地面传感器，已在山西玉米种植中实现亩产提升 15.5%，同时降低灌溉成本。

同时，在能源领域，AI 能对卫星物联网采集的油井、管道等设备数据进行实时分析，预测设备故障，提前采取维护措施，提高能源生产的安全性与稳定性。

杨光认为，如果说卫星物联网的普及得益于小型化卫星、多星座融合与轻量化终端成本的持续下降。那与AI深度融合，将进一步驱动智能终端将多模态交互和卫星通信能力作为标准配置。

周桂军则预计，未来，在市场规模方面，随着我国商业航天迈入应用阶段，卫星通信产业有望成为AI应用的主要市场之一。而在全球范围内，卫星物联网与AI融合的市场规模也将随着应用的拓展而持续增长。