投资者提问：长鑫存储完成HBM3样品开发，公司有发展HBM方向的产品吗？_热点

投资者提问：长鑫存储完成HBM3样品开发，公司有发展HBM方向的产品吗？

创始人

2025-06-27 17:17:32

0次

投资者提问：

长鑫存储完成HBM3样品开发，公司有发展HBM方向的产品吗？

董秘回答(博敏电子SH603936)：

尊敬的投资者，您好。HBM是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上一篇：兆易创新:无HBM产品发展规划

下一篇：华电国际电力股份(01071.HK)完成发行20亿元中期票据

投资者提问：长鑫存储完成HBM3样品开发，公司有发展HBM方向的产品吗？

相关内容

热门资讯