铜冠铜箔(301217.SZ)：公司IC封装载体铜箔在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，可用于IC封装基板_热点

铜冠铜箔(301217.SZ)：公司IC封装载体铜箔在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，可用于IC封装基板

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2025-06-27 16:21:56

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格隆汇6月27日丨铜冠铜箔(301217.SZ)在互动平台表示，公司高度重视技术创新领域，并与客户保持紧密技术交流。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。公司开发的高频高速铜箔已经批量供应客户，其可应用于不同传输速率的服务器、数据中心、交换机等5G通信技术、物联网新智能设备等领域。公司IC封装载体铜箔在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，可用于IC封装基板。

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