6月26日，深圳市澄天伟业科技股份有限公司接待了国金证券、东北证券等16家机构的特定对象调研。公司董事长、总经理冯学裕，董事会秘书、财务总监蒋伟红，证券事务代表陈远紫参与接待。调研在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技园10栋B座34楼公司会议室进行。

业务增长驱动因素

从上半年经营情况看，公司业务增长主要得益于半导体封装材料业务与智能卡一站式服务订单的协同驱动。半导体封装材料业务延续去年下半年以来的增长趋势，同比显著提升；毛利率相对较高的智能卡一站式服务订单同比增长。

智能卡业务情况

公司智能卡业务下设四大生产基地，分别位于深圳龙岗、印度尼西亚雅加达、印度新德里和宁波慈溪。2024年实现营业收入3.60亿元，是主要收入来源，产品广泛应用于移动通讯、金融支付、社会公共事业领域。公司持续深化与四大运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景。未来将维持现有产能规模，推进产能效率优化与产业链整合升级。

半导体封装材料业务进展

核心客户为国内知名功率半导体封装企业，正稳步向海外大型封装集团拓展。已实现引线框架和散热铜针底座自主设计与量产，产品可满足多种功率模块封装需求。未来重点推进高导热铜针式散热底板产业化，加速相关解决方案应用部署，拓展行业头部客户及配套供应链。目前该业务与液冷业务客户群体尚无显著重叠，但公司积极推动技术路径协同探索，未来在功率模块散热等交叉领域可能融合发展。

引线框架业务优势与前景

公司凭借专用芯片封装领域技术沉淀切入引线框架业务。2019年宁波澄天半导体产品项目投产，2022年产能稳步提升。2025年一季度销售收入同比增幅攀升至236.78%。该业务竞争优势强，预计2025年保持强劲增长，支撑公司业绩。

液冷技术情况

• 应用领域：聚焦AI服务器、高性能计算液冷系统核心热交换部件，包括液冷板主体等，应用于对散热性能要求极高场景，并向储能系统、新能源汽车等领域拓展。
• 技术优势：采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面优势明显，生产效率更高、成本更低。
• 目前进展：已完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正在进行首批产品生产交付，后续将结合客户量产节奏推进规模化交付，优化制程良率与成本结构，加强人才梯队建设。
• 市场空间：随着相关领域对散热系统性能需求增长，液冷散热技术成行业主流，公司专注该领域，产品线处于高速增长赛道。

智慧安全与超级SIM卡业务

智慧安全业务的安全防护栏项目聚焦高铁站台，采用“站台长度计价”商业模式，产品经多轮技术迭代，安全性与防夹伤性能突破。随着各地站点招标推进，有望成为新业绩增长点。超级SIM卡项目以手机SIM载体为基础，实现无感通行，提升旅客通行效率和体验，目前处于试点与应用阶段，依赖运营商与铁路部门合作，盈利模式涵盖卡销售等方面，公司持续推动其在更多场景应用。

未来规划与风险

公司未来将优化产品结构，巩固智能卡业务，拓展新兴业务领域。在发展策略上注重稳健长效，关注产业链并购机会，根据风险收益和公司需求决策。公司现金流充足，将根据业务拓展需要审慎评估融资计划。公司提醒新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关行业预测等信息不构成承诺与保证，将严格履行信息披露义务。

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