集微半导体大会主论坛议程亮相，张江论剑进入倒计时！_热点

集微半导体大会主论坛议程亮相，张江论剑进入倒计时！

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2025-06-26 19:05:44

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7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为半导体行业一年一度的顶级盛会，本届大会将以全新视角，汇聚全球半导体产业智慧，开启中国半导体产业交流的全新篇章，共同探索产业未来发展方向。作为大会的核心环节，主论坛议程今日正式揭晓，一系列精彩纷呈的活动即将震撼上演！

大会报名入口

本届主论坛云集半导体产业顶级专家，包括半导体投资联盟理事长、长江存储董事长陈南翔，河南省科学院院长、武汉大学学术委员会主任徐红星，集成电路创新联盟秘书长、中国科学院微电子研究院研究员叶甜春，上海集成电路行业协会秘书长郭奕武，中国电子技术标准化研究院院长杨旭东，高通公司中国区董事长孟樸，美国硅谷研究计划创始人兼CEO Eric Bouche等将从战略高度和产业实践维度，共话半导体产业发展的新机遇与新挑战。

圆桌讨论环节将呈现两场高质量的思想交锋，聚焦“半导体行业并购整合”和“科技成果转化及校企合作”展开，将围绕行业整合趋势、探讨产学研协同创新的有效路径深度对话。

2025集微大会网站入口

自2017年首次创办以来，集微半导体大会已连续举办八届，规模逐年扩大、影响日益增大，大会将围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度探讨。与会嘉宾将分享对全球半导体竞争格局的洞察，解析国产替代路径下的机遇与挑战，并探索跨界合作的新模式。本届大会还将发布集微咨询重磅报告，并颁发半导体投资联盟奖项。众多产业领袖的积极参与，既体现了对大会专业性的认可，也彰显了行业共谋发展的决心。

诚邀全球半导体产业同仁共聚上海，共话“芯”未来！

更多大会信息请关注集微大会网站，报名审核通过的参会人员，可在“大会宝”查询会议相关信息。

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