在当前融资环境趋于冷静的大背景下，美国人工智能加速器产品提供商 Celestial AI 宣布完成 2.5亿美元C+轮融资，成为今年AI硬件领域少有的大额融资项目之一。本轮由 Tiger Global Management（老虎全球管理）领投，参投方包括 Engine Ventures、AMD Ventures、保时捷、Fidelity Management and Research、Xora Innovation、Maverick Silicon、Temasek（淡马锡）和 KDT。该笔融资将用于推进其光子互连加速器平台的量产与客户部署。

Celestial AI总部位于美国加州，致力于开发面向人工智能负载的光子互连技术和算力加速产品。其核心产品为Memory Fabric™光子互连架构，可在芯片与内存之间实现低延迟、高带宽的数据传输，绕开传统电子互连的瓶颈问题，提升大规模AI模型在训练和推理阶段的整体能效比。公司声称，其系统级架构相比传统GPU集群解决方案，在某些AI负载下可将性能提升至原来的10倍，同时能效显著提高。

本轮融资也体现了资本市场对后GPU时代AI基础设施变革的高度关注。随着AI大模型对算力和带宽提出越来越极端的要求，单纯依赖GPU堆叠已难以满足需求，基于光子互连的异构计算架构正成为行业关注的潜在替代方案之一。Celestial AI正是该赛道的代表企业之一，当前已与多家大型AI公司及云服务提供商建立合作，推进其解决方案在AI数据中心中的落地部署。

值得注意的是，AMD Ventures和保时捷的参与也揭示了这一技术的跨行业吸引力。作为AI芯片与高性能计算领域的重要玩家，AMD的参投显示出对新型加速器技术的战略兴趣；而保时捷则有望探索光子计算在智能汽车、自动驾驶等场景的长期应用潜力。

目前，光子计算仍处于早期商业化阶段，但随着Meta、微软、英伟达等巨头纷纷探索光电融合方向，围绕带宽墙、功耗墙与内存墙的突破正在成为AI基础设施的新主战场。Celestial AI的此轮融资，或许只是这场变革序幕的一部分。