wlcsp工艺流程_知识

admin

2023-08-01 01:02:18

wlcsp工艺流程

WLCSP阶段:1. Backside Grind

在wafer正面(球面)贴上一层蓝膜，保护锡球，然后在Wafer背面用磨轮磨至wafer指定厚度

2、 Wafer Backside Coating

在wafer背面刷一层背胶。目的是为了增强wafer的硬度，避免容易造成chipping。然后在一定温度下进行烘烤。(这一步选做，可做可不做)

3、 Marking(丝印)

在wafer背面按照产品要求打上Marking，包括公司Logo，生产日期，产品批次等相关信息。

4、Wafer Saw

Wafer切割。将打好丝印的wafer切割成一粒一粒的芯片。在切割之前，需在wafer背面贴上蓝膜，目的是为切割后的单颗芯片提供保护，不会散落。

5、Tape & Reel

先由顶针将切割后的芯片从蓝膜上一颗一颗顶起，然后由吸嘴吸起来，放在编带中进行卷带，最后包装出货。

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