兴森科技：FCBGA封装基板样品已交付，应用领域包括服务器、AI芯片等，小批量量产订单产品应用于AI相关领域
创始人
2024-11-14 17:21:58

金融界11月14日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：兴森科技目前有配合公司主要大客户开发AI芯片封装载板吗？目前公司的AI芯片封装载板有没有在下游封装厂商进行送样测试封装？另外目前小批量出货的封装载板主要是应用在哪些方面的产品？谢谢！

公司回答表示：公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。小批量量产订单产品应用于AI相关领域。

来源：金融界

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