IT之家 8 月 29 日消息，据央视新闻今日报道，AI 与铜的距离看起来很远。一边是发生在“云端”的前沿算法，一边是深埋地下的传统金属。可当 AI“跑”起来，它们就被紧紧连在了一起。服务器的高速运算，需要更强的供电、更快的数据传输和更高效的散热，在这些环节中，铜至关重要。据市场测算，2026 年 AI 服务器专用高端铜箔需求约 2.4 万吨，同比增长约 260%。

IT之家从报道获悉，一台普通服务器通常只需要几公斤铜，而用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可以达到 15 至 30 公斤，是普通服务器的 3 倍至 6 倍。随着液冷加快应用，导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件。

在江西鹰潭，一家铜材加工企业的生产线正在 24 小时运转，订单已经排到年底。企业生产的产品主要应用于 AI 算力芯片液冷板，月产量超过 2000 吨，订单同比增长 30%。

除了散热，AI 服务器还需要完成大量高速数据传输，进一步抬高了对铜材性能的要求。在安徽池州，一家企业生产的超低轮廓铜箔，主要用于 AI 服务器高速 PCB 板，表面粗糙度可以控制在 2 微米以内，信号传输速率比传统铜箔提高 70%。

从去年四季度开始，部分算力用高端铜箔持续紧俏。企业介绍，从去年 12 月以来，部分高阶铜箔加工费上涨 30% 至 50%。今年适配 AI 服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格上涨约 10% 至 30%。

据市场测算，2026 年 AI 服务器专用高端铜箔需求约 2.4 万吨，同比增长约 260%。这意味着，算力增长带来的并不仅是铜消费量增加，还有需求向高导热、高频高速、高精度铜材的集中。

延伸阅读

超低轮廓铜箔（HVLP / VLP 铜箔）之所以成为 AI 服务器高速 PCB 的关键材料，核心在于高频信号传输中的 " 趋肤效应 "—— 信号电流会集中在导体表面极薄的一层流动，铜箔表面越粗糙，信号传输损耗就越大。HVLP（超低轮廓）铜箔通过特殊电解工艺使表面粗糙度 Rz 控制在 1.5μm 至 3μm 以下，相比普通铜箔可大幅降低信号衰减，是 M7/M8 等级高速覆铜板的标配材料。

从更长远的需求趋势看，据市场测算，2027 年全球 AI 服务器专用高端铜箔需求有望增至约 5 万吨，2030 年或将突破 11 万吨。此外，摩根士丹利预计，到 2028 年全球数据中心铜需求量将达到 130 万吨，较 2026 年翻一番，增量需求不仅来自 AI 服务器内部，还包括液冷系统、高速连接器及供电基础设施等领域。

今年以来铜价整体走强。伦敦金属交易所（LME）3 个月铜期货价格累计上涨超 14%，8 月中旬站上每吨 14000 美元；国内沪铜主力合约则从年初每吨约 8.6 万元一度上涨至接近 10.9 万元。