本报讯（全媒体记者 陈晨 蒋晓芳）8月18日，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设等三个项目开工仪式在鹤壁经济技术开发区举行，标志着该公司7月披露的28亿元定增募投项目正式进入建设阶段，从资本规划迈入产能落地。

本次开工的三个项目对应公司定增预案中的核心募投方向，合计总投资28亿元，建设周期均为3年。

高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目聚焦无源光芯片侧能力升级。高速AWG芯片被业内视为光通信高速公路上的智能“立交桥”，是数据中心光互连的核心器件。该项目产品主要面向高速光模块、数据中心互联等应用场景，投产后将打破公司产能瓶颈，提升高附加值光组件产能。公司半年报机构调研信息显示，400G/800G AWG芯片及组件已实现大批量出货，1.6T AWG芯片已实现小批量出货，产能扩张有明确的市场需求支撑。

连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目是此次募投中投入最大的项目，拟投入募资14亿元，也是仕佳光子从无源光芯片向有源光芯片延伸的关键一步。CW激光器芯片是数据中心高速光互连的重要器件，该项目建成后将扩充公司高功率光源产能，完善有源芯片矩阵，联动无源器件打造一站式光通信解决方案。目前公司100mW CW产品已批量出货，400mW等规格产品实现小批量交付。

高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目拟投入募资1.7亿元，主要面向AI超算集群、超大规模数据中心内部互连场景，可适配CPO架构下的高密度布线需求。公司表示，目前MPO产品下游需求较为旺盛，厂房建设和人员招聘正在有序推进。

公告显示，公司目前高速AWG芯片及光互连组件产能利用率已处于较高水平，现有产能难以完全满足下游客户持续增长的交付需求，部分产品交付周期有所延长。产能瓶颈已对公司承接大客户订单和拓展市场份额形成制约，扩产具备现实紧迫性。

从半年报业绩看，公司2026年上半年实现营收14.95亿元，同比上升50.66%；归母净利润3.15亿元，同比上升45.3%，经营势头强劲。此次产能建设落地后，有望在AI算力基础设施建设持续高景气的背景下，进一步放大仕佳光子的龙头引领效应，实现技术能级的突破性跃升。