上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）6月24日，2026年亚太经合组织（APEC）中小企业工商论坛在深圳举办。与品高股份互为第二大股东的江原科技，携自研算力产品矩阵亮相，并在论坛上首发自研旗舰高端算力芯片——江原T1。 江原科技介绍，江原T1芯片从架构设计到制造封装全面实现国产化，芯片综合性能对标国际一线高端算力产品，达到国产量产芯片第一梯队水平。 在主论坛主旨发言环节，江原科技董事长兼总经理李瑛表示，围绕中小企业在AI应用落地过程中面临的算力成本、数据安全与资源供给等问题，江原科技依托T1自研芯片能力，已构建“芯片+云服务+大模型+行业应用”一体化产品体系，对客户形成三方面能力支撑：一是算得起，通过降低整体算力使用成本，提升普惠可及性；二是接得上，提供覆盖桌面级到服务器级的算力产品组合，适配不同规模应用需求；三是用得稳，支持本地化部署与数据本地留存，满足政企及高安全行业应用要求。 此外，品高股份在软件平台及行业应用层面提供关键技术支撑，自研BingoAIInfra智能算力调度平台实现异构算力统一调度与资源优化，通过BingoAIStack大模型融合平台提供大模型推理与部署的一体化全生命周期管理能力，并与算力调度平台及江原科技硬件体系形成协同，共同提升整体算力资源利用效率与工程化交付能力。 同时，基于上述软硬协同能力，双方于2025年联合推出的品原AI一体机（Edge边缘智能工控一体机/Station桌面级AI液冷工作站/Server高密度算力一体机）已形成覆盖边缘推理、桌面智能办公与中心智算的多层级算力产品体系，实现“硬件算力底座+软件平台能力+行业应用”的一体化交付路径。 江原科技产品与客户副总裁骆张强在人工智能平行分论坛中表示，江原科技与品高股份将持续围绕“芯片+平台+行业应用”的协同架构，在算力基础设施与行业智能化应用方向持续深化合作，推动国产算力生态的工程化与规模化落地。

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）6月24日，2026年亚太经合组织（APEC）中小企业工商论坛在深圳举办。与品高股份互为第二大股东的江原科技，携自研算力产品矩阵亮相，并在论坛上首发自研旗舰高端算力芯片——江原T1。

江原科技介绍，江原T1芯片从架构设计到制造封装全面实现国产化，芯片综合性能对标国际一线高端算力产品，达到国产量产芯片第一梯队水平。

在主论坛主旨发言环节，江原科技董事长兼总经理李瑛表示，围绕中小企业在AI应用落地过程中面临的算力成本、数据安全与资源供给等问题，江原科技依托T1自研芯片能力，已构建“芯片+云服务+大模型+行业应用”一体化产品体系，对客户形成三方面能力支撑：一是算得起，通过降低整体算力使用成本，提升普惠可及性；二是接得上，提供覆盖桌面级到服务器级的算力产品组合，适配不同规模应用需求；三是用得稳，支持本地化部署与数据本地留存，满足政企及高安全行业应用要求。

此外，品高股份在软件平台及行业应用层面提供关键技术支撑，自研BingoAIInfra智能算力调度平台实现异构算力统一调度与资源优化，通过BingoAIStack大模型融合平台提供大模型推理与部署的一体化全生命周期管理能力，并与算力调度平台及江原科技硬件体系形成协同，共同提升整体算力资源利用效率与工程化交付能力。

同时，基于上述软硬协同能力，双方于2025年联合推出的品原AI一体机（Edge边缘智能工控一体机/Station桌面级AI液冷工作站/Server高密度算力一体机）已形成覆盖边缘推理、桌面智能办公与中心智算的多层级算力产品体系，实现“硬件算力底座+软件平台能力+行业应用”的一体化交付路径。

江原科技产品与客户副总裁骆张强在人工智能平行分论坛中表示，江原科技与品高股份将持续围绕“芯片+平台+行业应用”的协同架构，在算力基础设施与行业智能化应用方向持续深化合作，推动国产算力生态的工程化与规模化落地。