阿里自研AI芯片“真武”亮相, “通云哥”实现全栈AI布局
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2026-01-29 12:18:15
1月29日上午，平头哥官网上线一款名为“真武810E”的高易用AI训推一体芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次亮相。
阿里巴巴计划将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云，以及全球最强的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。据悉，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，可为客户提供一体化产品和服务。
“真武”PPU的正式亮相，显示了平头哥在芯片领域积累多年的实力。阿里巴巴2009年创建阿里云，2018年成立平头哥芯片公司，2019年启动大模型研究，经过长达17年的战略投入和垂直整合，最终实现“通云哥”全栈AI的完整布局。