据媒体报道,因玻纤布等原料供应紧张,价格飙升,日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL),黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价,涨幅达30%以上。去年底,建滔集团向客户发涨价函。公司表示,原物料成本已难以吸收,新接单 CCL价格全面调涨10%。
国金证券认为,AI需求持续强劲,对覆铜板的技术要求持续提升,2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用 M9材料,谷歌新的TPU产品也有望采用M9材料,1单位高端CCL产能需要挤占4-5单位的普通产能,从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺。另外,原材料上涨,也推动覆铜板通过涨价进行成本传导。