AI需求向好叠加成本上涨 覆铜板价格上调
创始人
2026-01-20 09:47:15

据媒体报道，因玻纤布等原料供应紧张，价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)，黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价，涨幅达30%以上。去年底，建滔集团向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单 CCL价格全面调涨10%。

国金证券认为，AI需求持续强劲，对覆铜板的技术要求持续提升，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用 M9材料，谷歌新的TPU产品也有望采用M9材料，1单位高端CCL产能需要挤占4-5单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺。另外，原材料上涨，也推动覆铜板通过涨价进行成本传导。

上一篇：Gemini 3拉动业务显著增长，谷歌AI模型申请量五个月翻倍

下一篇：Deepin 25.0.10版本发布：新增 Origin 商务主题、AI 截图等功能

相关内容

热门资讯

如何在博物馆拍出质感照片？3个...
如何判断 高端装备制造领域脉冲... 工业流体测控测试设备的行业发展背景 随着航空航天、新能源、汽车制造、轨道交通、核工业等高端装备领域的...
显卡性价比推荐清单 哪款满足I... 深夜的CAD图纸尚未收工，视频剪辑时间轴上堆满未调色片段，设计师刚切回三屏办公界面核对客户反馈——这...
哪款冰箱划算实用 小户型3-5... 清晨六点，小公寓的厨房尚未完全苏醒，一碗隔夜冷藏的燕麦粥已凝出恰到好处的柔润质地，三小时速冻的饺子依...
李式耀：让八闽之音响彻世界远方 　　从“弹奏”纸上琴键到摘得中国音乐“金钟奖”　　李式耀：让八闽之音响彻世界远方　　这段时间，福建知...