AIPress.com.cn报道

1月6日消息，AMD 在 CES 2026 上介绍了专为笔记本电脑和迷你台式机打造的全新 Ryzen AI 400 系列处理器。

据官方介绍，Ryzen AI 400 系列处理器集成了最新的“Zen 5”CPU 核心、RDNA 3.5 图形架构以及 XDNA 2 神经网络处理单元（NPU），不仅在时钟频率上进行了优化，更在 AI 处理吞吐量上实现了显著提升。其中旗舰型号 Ryzen AI 9 HX 475 的 NPU 算力提升至 60 TOPS（每秒 60 万亿次运算），起步算力也达到了 50 TOPS，成功在原始 AI 计算指标上领先于英特尔的“Panther Lake”（50 TOPS），稳居行业第一梯队。

除了算力的堆叠，AMD 还在性能对比中展现了强大的竞争力。以次旗舰型号 Ryzen AI 9 HX 470 为例，AMD 称其在多任务处理能力上比英特尔的“Lunar Lake”Core Ultra 9 288V 快了 1.3 倍，尤其在同时运行 10 人视频会议及日常办公应用时，效率平均领先 29%。对于内容创作者，新处理器在主流基准测试中的性能表现达到了竞品的 1.7 倍。

同时，在游戏领域，集成 Radeon 显卡通过全新的 AMD FSR "Redstone" 技术，能在较低分辨率下提供接近原生的图像质量。令人印象深刻的是，尽管性能大幅跃升，这些基于台积电 4 纳米工艺制造的芯片依然维持了极高的能效，AMD 宣称其可实现“跨多日”的电池寿命，单次充电可支持长达 24 小时的本地视频播放。

针对高端工作站领域，AMD 此次还扩充了其备受瞩目的 Ryzen AI Max+ 系列移动处理器，新增了 12 核心的 Max+ 392 和 8 核心的 Max+ 388 两款型号。这两款芯片采用了独特的类 APU 系统级芯片（SoC）设计，支持高达 192GB 的共享内存。这种设计允许系统在主内存与图形内存之间动态分配空间，配合多达 40 个 GPU 核心，能够为图形密集型任务和基于 GPU 的 AI 运算提供桌面级的强大支持。

AMD 推出这些新规格旨在为 OEM 厂商提供更灵活、更具成本效益的选择，让更多用户能以更亲民的价格享受到旗舰级 Strix Halo 架构带来的澎湃动力。

首批搭载 AMD Ryzen AI 400 系列及更新版 AI Max+ 系列芯片的笔记本电脑和迷你主机预计将于 2026 年第一季度内上市，合作伙伴涵盖了宏基、华硕、戴尔、惠普及联想等全球主流 PC 品牌。

随着 ROCm 7.2 软件栈对 Windows 和 Linux 环境的全面支持，AMD 正通过其软硬件一体化的布局，加速将 AI 开发与应用从云端数据中心推向每一个用户的桌面。（AI普瑞斯编译）