OpenAI与博通合作开发AI芯片，减少对英伟达依赖_知识

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2025-09-05 16:21:20

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据多家外媒报道，OpenAI 正与半导体巨头Broadcom 合作，联合开发定制AI 芯片，以摆脱对英伟达（Nvidia）GPU 的高度依赖。该芯片将在2026 年实现量产，并主要用于OpenAI 的内部训练与推理任务。受此消息影响，Broadcom盘后股价上涨4.58%。

新芯片被称作“XPU”，采用TSMC 的最先进3nm 工艺打造，将服务于OpenAI 的大模型计算需求，帮助其提升算力自主性与系统效率。

这一战略性举措凸显了OpenAI 向纵向整合方向迈进的决心：通过自研硬件，减少对Nvidia、AMD 等外部芯片厂商的依赖，从而掌控成本、优化性能，并增强供应链韧性。

在AI 芯片市场已迅速崛起：其AI 业务年增长率高达数十个百分点，并迎来价值达100 亿美元的芯片订单，OpenAI 是其重要客户之一。这也意味着OpenAI 不仅获得定制硬件，也为自身赢得强有力供给保障。

相比之下，长期以来主导AI 基础设施市场的Nvidia，正面临来自定制芯片战略的新挑战。OpenAI 与Broadcom 的合作，有望在未来推动行业进入“多元加速器”时代，打破GPU 的垄断局面。（转载自AI普瑞斯）

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