【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业：沈阳和研科技股份有限公司（简称：和研科技）

在半导体产业国产替代加速、先进封装蓬勃发展的浪潮中，和研科技作为国内半导体封装“切、磨、抛”领域的领军企业，2025年交出了一份亮眼的成绩单，包括打造了“切-磨-抛-撕贴”全段产品方案并实现多维重要技术突破，而且在晶圆划片机产品市场排名跃升至全球第二，成功打入韩国市场实现国产设备出海突破，以及顺利导入国际头部晶圆厂完成跨域拓展。

这些突破与成就的背后，不仅得益于企业的战略魄力、技术深耕，稳步推进产品迭代与市场拓展，以及客户认可信任与产业机遇迸发等多重要素的有机共振，更彰显了其在国产半导体设备突围之路上的硬核实力。近日，和研科技首席市场官胡建纯接受集微网专访，通过复盘2025年的进击之路，展望2026年的发展蓝图，解码中国半导体设备企业的突围逻辑与策略。

战略聚焦：持续突破成国产替代“领头羊”

深耕研磨、切割、撕贴膜领域十余年的和研科技，2025年明确三大重点发力方向。“我们不仅巩固现有优势领域，更向高附加值场景延伸。”胡建纯介绍，分别是Jigsaw产品多领域应用拓展、研磨机设备市场化推广，以及多款设备向先进封装厂及晶圆代工厂（Fab）导入。

这一布局在 2025 年收获显著成效：Jigsaw 产品 11 月出货量达 100 台，国内全年出货量极有可能追平甚至超越国外厂商；切割设备单品类出货量突破千台，创历史新高。研磨机与切割机产品不仅持续斩获国内重复订单，更成功进军韩国市场，实现 “国产设备出海”的重要突破。与此同时，设备顺利导入多家头部先进封装厂及知名晶圆厂，圆满完成从“封装端”向“制造端” 的跨域延伸。和研科技亦成功为世界级AI基础设施制造商提供技术产品与解决方案，标志着公司已成长为覆盖半导体封测、制造及 AI 算力基础设施等多领域的 “全能型选手”，以全栈式产品能力构建起强大的综合竞争壁垒。

谈及这些成绩背后的核心驱动力，胡建纯归结为市场信心、产业发展与企业积淀的三重共振。“首先是国产设备信任度显著提升，用户愿意主动接纳我们的产品，这是最坚实的基础。”其次，2025年整个半导体市场升温，还有新能源汽车、AI算力、存储芯片等多领域需求爆发，不仅支撑了和研科技的绝大部分订单，还印证了我国科技产业持续投入的回报。

此外，企业自身专注与投入是承接机遇的关键。“和研十几年如一日深耕‘切、磨、抛’领域，持续加大研发投入，才能快速响应客户定制化需求。”胡建纯举例，针对先进封装的晶圆边缘修整、晶圆半切等需求，公司迅速完成设备升级，成为客户工艺迭代的“同行者”。

数据显示，2025年和研科技跻身全球晶圆划片机产品市场第二，这一突破并非偶然，而是战略聚焦与组织创新的必然。胡建纯强调，“我们始终专注现有产品技术不断迭代，把现有产品做精、把核心技术做深，依靠深厚技术沉淀和升级以及优质服务积累口碑与市场份额。”

他还特别提到，公司董事长与总经理的战略魄力至关重要，认为前沿工艺探索不应被短期绩效束缚，于2025年初成立先进工艺专案小组并取消其KPI考核。这一举措释放了创新活力，促使和研科技诞生多款“业界唯一”产品，成为打开先进封装与晶圆厂市场的“钥匙”。

在国产替代进程中，和研科技扮演了“领头羊”角色，尤其在切割机领域成为唯一成功导入国内前三封测厂且实现多年重复订单的国产厂商，同时也是近两年获国际订单最多的中国设备企业。胡建纯表示，这一突破不仅提升了自身地位，更带动了整个产业链的信心，为其他国产设备厂商提供了“可复制的突围样本”，加速了产业链国产化和相关产品突破海外市场。

以激光环形切割设备为例，此前这一领域被欧洲厂商垄断且单价极高。2025年，和研科技联合国内头部晶圆代工厂，成功开发出中国首台具备量产经验的激光环形切割设备，解决了功率半导体背金背银工艺中传统刀轮切割的痛点，实现了国产替代。这款设备不仅提升客户良率、降低成本，更打破了海外技术封锁，为国内功率半导体高端化发展提供了支撑。

精准洞察：“双管齐下”直面机遇挑战

站在行业观察者的角度，胡建纯指出2025年半导体封装设备领域呈现三大新特点。“首先，传统工艺及产品市场同比2024年有显著增长，这从各家上市公司财报中可清晰地看到；其次，特色工艺与先进封装的产能需求愈发迫切，客户对设备的精度、稳定性要求更高；最后，晶圆厂与封装厂的边界正在模糊，双方都在积极布局先进封装，形成‘前后端协同’的新生态。”

为应对这些趋势，和研科技以产品线扩容与升级创新双管齐下的战略应对。胡建纯称，公司主营“切、磨、抛”，2025年通过并购新增撕贴膜产品线后，已能提供“切-磨-抛-撕贴”全段产品方案。同时与国内外头部客户深度合作，在原有产品基础上进行二次甚至全新技术开发升级。

2025年11月18日，和研科技第100台Jig Saw系列产品正式发货

例如在精密砂轮划片机领域，和研科技的12英寸高精度全自动晶圆划片机升级后可完成硅晶圆/Compound晶圆边缘修整、环形切割等多种先进封装工艺；在无膜划切及分选设备领域，完成开发和迭代的全自动切割分选机（Jigsaw）设备，其检测效率、准确率、真空吸附等指标超越国外主流品牌；在精密研磨抛光设备领域，12英寸全自动研抛一体机HG5360实现晶圆减薄厚度≤50μm、片内厚度偏差≤±2.5μm等高精度指标，成为海外产品有力替代品。

另外，在撕贴膜类设备领域，和研科技完成最大支持12英寸晶圆全自动真空倒膜机的开发，其是全球首台可以实现单一机台单站工艺两次倒模的设备，可大大降低转运过程的潜在风险，减少人工参与，提高生产效率。此设备成功应用于HBM、 2.5D以及3D封装工艺。

在2025年的快速发展中，和研科技也面临技术研发、供应链与国际市场拓展的三重挑战。

技术研发上，新兴技术迭代加快、先进封装要求提升，如何保持领先成为首要挑战。“新工艺路线对客户和我们都是首次尝试，多项目并行导致技术人才缺口扩大。”胡建纯介绍，公司通过“内部培养+外部引进+高校合作”的模式破局，包括长期建设人才梯队，与高校共建合作实验室，在海外设立办事处吸引国际团队等，以确保每个研发项目都有充足人才支撑。

供应链方面，由于存在全球产业环境不确定性、协同效率不足等挑战，部分供应商交货延迟问题影响订单交付节奏。“我们的应对措施很明确，其中包括沈阳工厂3万多平方米新厂房已投产，大幅提升生产效率；追加长周期件库存，拓展多渠道供应链；同时与供应商加强沟通，提升备货预期，今年单月采购金额已创历史新高。”胡建纯说。

同时，国际市场拓展的难点则在于信任建立。胡建纯指出，“海外客户对国产设备的标准化与长期可靠性要求更严苛，需要更多时间证明自己和建立信任。”对此，和研科技的解决方案是“标准先行+数据支撑+开放验证”，即严格执行ISO.CE、SEMI标准并获取相关认证；投入大量资源开展产品可靠性验证，用量产运行数据形成详细报告；主动邀请客户到沈阳、浙江工厂实地考察和测试打样，从而打破认知壁垒；以及通过差异化竞争避开价格战。

技术创新：从单点提升转向系统突破

在半导体行业快速增长、结构优化的新发展阶段，全球市场需求将持续向高附加值领域倾斜，先进封装将成为驱动行业增长的核心动力。胡建纯认为，随着AI、大数据、新能源汽车、HBM存储等领域的快速发展，芯片集成度要求不断提升，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装工艺的渗透率将持续提高，这直接带动相关封装设备的需求增长，市场空间进一步扩大。

在这一背景下，具备高精度、高稳定性和智能化等特性的封装设备需求愈发迫切。而在布局相关新兴技术与工艺研发战略时，和研科技突破传统聚焦于单一设备性能提升的局限，构建了更为系统和前瞻的发展路径。“我们的研发目标不仅涵盖对单独设备核心技术的持续创新与优化，以确保在关键性能指标上保持行业领先地位，更将战略重心投向先进工艺领域的深度探索，以及满足规模化生产需求的设备集成，多段制程系统研发与生态构建。”胡建纯说。

例如传统切割设备以直线切割为主，而和研科技的产品如今已拓展实现环形切割、半切、切透等多种工艺，支持蓝膜上料与裸晶圆上料，从而为客户工艺路线选择和良率提升提供了更多可能，不再受限于单一切割方式。其中，和研科技开发的12英寸双轴全自动划片机DS9261创新性地实现了高精度半切及切割后的无膜晶圆非接触搬运，最高可保证切割深度±7μm，可以满足加工最薄50μm的晶圆需求，主要应用于NAND芯片、DRAM芯片的切割。

针对功率半导体“背金背银”和提升品质需求，和研科技更跨界推出了国内首台具备量产经验的激光环形切割设备。胡建纯表示，“传统刀轮切割无法应对更厚的背面金属层，导致良率低、效率差。我们结合并购团队的激光技术储备与自身精密控制能力开发了这款激光环形切割设备，不仅助力客户突破高端功率器件领域，更推动了功率半导体封装工艺的升级。”

同时，在清洗设备创新上，针对部分先进封装工艺，产品切割后切割道内有胶丝残留，和研科技联合行业专家通过大量试验攻克胶丝残留问题，搭配特殊药水实现业界首创解决方案。“我们不是单纯卖设备，而是要成为为客户解决工艺问题的工艺伙伴。”胡建纯说道。

在积极布局新兴技术、巩固核心优势的同时，和研科技深知国产半导体崛起需产业链协同发力，进而采取了一系列重要举措，包括重点加强与头部封测厂、晶圆厂的深度合作并提前布局，实现“工艺与设备”同步迭代；与核心零部件供应商协同研发，助力国产化替代，同时投资上下游关键环节，实现垂直整合和研发制造协同；以及与国内多所高校建立联合实验室，开展人才培养、技术攻关等。这些举措为其自身多维突破、行业发展迭代和生态完善建设均注入了重要动力。

同时，和研科技按照“能源低碳化、资源高效化、生产洁净化、产品绿色化、用地节约化”等总体思路推动可持续发展，在DS系列砂轮划片机，JS系列全自动切割分选一体机、HG系列晶圆研磨机等产品的设计、生产中，以实现“零排放”为原则，以“清洁生产”为宗旨，以建设“国家级绿色工厂”为目标，最大限度地实现资源的优化利用，全面推进节能减碳工作，致力于构建资源节约型、环境友好型企业，使公司经济效益及综合效益得以全面性提高。

前景规划：深化国内市场冲击全球第一

展望2026年，胡建纯对全球及中国半导体封装设备市场保持乐观，认为行业将呈现“先进封装主导增长、国产替代持续深化、智能化转型加速”三大趋势，中国继续成为核心增长引擎。根据分析机构SEMI预测，到2026年，全球封装设备销售额预计将实现10%的增长。这一增长背后，国内政策提供了强劲推动力，例如："十五五"规划对集成电路关键核心技术攻关的部署，核心在于通过"新型举国体制+超常规措施+全链条协同"三位一体的战略路径，推动从"点状突破"向"决定性突破"的系统性跃升。这一部署不仅是技术攻关层面的战略升级，更是国家创新体系重构和产业安全战略的重要体现。此外，AI芯片、存储芯片、新能源汽车、机器人和商业航天等领域的迅速发展也将持续拉动行业增长和技术革新。

对于2026年和研科技计划如何实现进一步突破，胡建纯指出，“我们主要还是在晶圆代工厂以及先进封装领域寻求实现更多突破和提升，也期望更多客户与我们合作。另外，针对未被现有工艺设备满足的新需求，我们会持续加大研发投入与客户共同开发。”在具体举措方面，主要包括升级现有切磨抛设备，提升精度、洁净度和生产效率指标；加快激光切割、撕贴膜产品线推广，力争出货量翻倍；推进“设备+工艺”一体化解决方案，提升客户黏性等。

在产能布局方面，和研科技将持续扩大生产规模，应对日益增长的市场需求。“2025年投产的新厂房已释放产能，2026年将进一步优化生产流程、升级智能化设备和数字化管理系统，提升效率与质量稳定性，同时启动二期厂房建设储备产能，确保订单及时交付”。胡建纯强调，产能扩张将与技术、质量管控同步，同时配置相关人才储备，以实现规模化高质量发展。

作为技术密集型企业，人才是和研科技发展的核心引擎。“2026年，我们将围绕晶圆代工厂与先进封装领域的突破需求，加大高端人才储备。”胡建纯介绍，在人才梯队建设上，和研科技除了持续加强内部人才培养，也在不断招募更多高学历、复合型研发人员，目前已在华东地区设立数家分公司，贴近人才密集区吸引专业人才，并充分利用高校的技术资源和积累。

同时，依托日本研发实验室与东南亚服务中心，和研科技将招募多语言商务沟通和售后人才，以满足海外市场拓展的本地化、专业化和高效服务需求。胡建纯称，“良才难寻，但我们对人才招揽的上限不设限，将通过聚焦晶圆代工、先进封装等关键领域持续吸纳优秀人才。”

值得注意的是，近年来和研科技的设备成功远销韩国、东南亚、欧洲等多个国家和地区，实现了“国产设备出海”的重要突破，2025年研磨机成功打开韩国市场更成为其发展里程碑。

谈及2026年国际市场拓展目标与策略，胡建纯表示，“和研科技在国际市场拓展中，正围绕市场布局、技术突破、本地化服务及合作生态构建等维度制定新目标与策略，并积极推进海外研发与服务体系建设，以提升全球竞争力。目前，公司已在马来西亚设立东南亚服务中心、在日本建立研发实验室，在多个国家拥有合作伙伴，并且实现向数家国际头部半导体客户出货。”和研科技将坚持推进“全球化布局、本地化服务”布局，以大幅提升海外营收占比。

未来，依托国内市场深化渗透和海外市场突破性增长，和研科技将冲击国际第一阵营，实现从“国内Number One”到“Global Leader”的不断靠近甚至跨越。胡建纯称，“在海外市场，也期待中国设备被更多厂商接纳，并成为国际客户的一项重要选择，从而实现全球化崛起。”

结语

从细分领域追随者到全球第二，和研科技2025年的成长与成绩，是国产半导体设备企业突围的生动缩影。当“卡脖子”危机频发，这家企业选择了一条最难却最具价值的路——用十五年专注打磨一把利刃，凭借清晰战略、持续创新、高效执行，并以客户为中心重塑产业价值链，最终在国产替代中发挥“领头羊”作用，同时在全球舞台逐步赢得重要话语权。

面对2026年半导体产业的新机遇、新挑战，和研科技以技术创新为核心、以人才为支撑、以国际化为方向、以可持续发展为远景，制定了清晰的发展规划，立志在先进封装设备领域实现更大突破，深化产业链协同合作并加速国际化布局，向全球第一的目标稳步迈进。而这势必将推动中国半导体产业逐渐走向世界舞台中央，书写国产半导体设备企业的新篇章。